		首页		论坛

文章目录：返回首页--招聘求职面试笔试--宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司

宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司

职位 (点击进入)	地点	薪水	工作年限	学历要求
Tool & Die Engineer 模具工程师	成都	面议	5年	最低学历：本科以上
MFG shift supervisor--FT 生产部轮班主管（终测）	成都	面议	2年	最低学历：大专以上
Process Engineer_DB/WB 工艺工程师DB/WB	成都	面议	3年	最低学历：本科以上
QA Technician 质量保证技术员	成都	面议	应届毕业生	最低学历：大专以上
Equipment engineer--Mold设备工程师 Mold	成都	面议	3年	最低学历：不限
C & B Assistant 薪酬福利助理	成都	面议	1年	最低学历：本科以上
Facility technician 厂务技术员	成都	面议	2年	最低学历：大专以上
Training Executive 培训主管	成都	面议	3年	最低学历：本科以上
C&B Executive 薪酬福利主管	成都	面议	3年	最低学历：本科以上
Capital/Direct Material Purchase engineer 设备/直接原材料采购工程师	成都	面议	2年	最低学历：本科以上

Email: webmaster@minicareer.com